全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單統(tǒng)計(jì)顯示，2016年第三季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，但與去年同期相比成長(zhǎng)30%。

　　

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(The Equipment Market Data Subscription，EMDS)，2016年第三季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)110億美元，與上季相比提升5%，且相較去年同期成長(zhǎng)14%。

　　

　　SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)根據(jù)全球95家設(shè)備廠提供之月報(bào)做為此報(bào)告制作依據(jù)。

　　

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單統(tǒng)計(jì)顯示，2016年第三季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，但與去年同期相比成長(zhǎng)30%。